无纸记录仪
计算机软件技术的发展出现了盘装无纸记录仪，近几年发展迅猛、应用广泛、功能强大、电力行业应用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安装在仪表盘上性能稳定。但有一点所有的信号电缆必须连接到仪表盘上，应用场合有局限性。
总线型无纸记录仪
随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，通讯协议标准的制订，RS485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。
新一代通讯总线形式的无纸记录仪
由于触摸屏平板电脑发展飞快，硬件厂商精心设计的嵌入式硬件技术，微软的WINCE操作系统，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的可靠性得到保证，快速构成人机界面。 次数用完API KEY 超过次数限制
总线型无纸记录仪
随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，通讯协议标准的制订，RS485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。
新一代通讯总线形式的无纸记录仪
由于触摸屏平板电脑发展飞快，硬件厂商精心设计的嵌入式硬件技术，微软的WINCE操作系统，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的可靠性得到保证，快速构成人机界面。
操作系统采用WINCE、安装嵌入式组态软件包，自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的
Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
以上信息由专业从事千野温控仪厂家的科能千野于2025/7/14 12:37:06发布
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